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燕川电子加工厂厂家

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贴片加工的点胶工艺要注意哪些方面

 深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月,主要承接电子产品的来料加工业务,T贴片加工,如手机板、汽车检测仪器、B超机、、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品,加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。 

  我们拥有8条T贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号,4台全自动印刷机(含上板机),1台无铅回流焊,1台有铅回流焊,1台红胶工艺回流焊,5台AOI光学检测仪,1台BGA返修台,实际贴片日产点数在800万点以上。

    pcba,如果你有其他的意见。非常欢迎可以提供参考,到底是卷带料好还是托盘就可以了,T贴片加工编程基本步骤,T贴片加工编程所需要的主要信息。1PCB板基本信息,PCB板的长宽厚。2mark点基本信息信息,PCB板上光学mark点坐标参数,3PCB板拼扳信息,PCB板是多少连扳。4T贴片位置信息,包括贴片位号,坐标。角度等,客户方会提供相应的BOM清单。贴片位号图纸,样板等,T贴片加工编程的步骤 :。分为两个阶段,一是离线工作。二是在线调试,每个工厂根据各自的T贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

 在T贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等.熟悉以下八个点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题.下面就给大家介绍点胶smt贴片加工的点胶工艺的八大注意.

   关闭加热。热风马达继续工作, 系统冷却十分钟后, 热风马达将关闭。控制系统自动关闭退到操作系统桌面,关闭操作系统。将电源开关置于OFF 状态。用户可间隔个月或若干月将安装目录中的”logdir ”和”surdir ”,” stadir ” 三个文件夹中以前日志文件或各温区监控曲线的文件,操作注意事项,该全热风回流焊机有两个抽风口,直径均为150mm。通常情况排气量应为10立方米*min X 2以上,在实际生产中。必须将两个抽风口与工厂的主通风道连接,否则,将有可能由于风速不稳定而造成焊接温度不稳定。

  与此同时,还要防止PCB加热而造成PCB扭曲,(2)线路板和元器件加热,先进的返修系统采用计算机控制加热,使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近,并且应采用顶部和底部组合加热方式(女日图8-42所示)。底部加热用以升高PCB的温度,而顶部加热则用来加热元器件,元器件加热时有部分热量会从返修位置传导流走,而底部加热则可以补偿这部分热量而元器件在上部所需的总热量,另外,使用大面积底部加热器可以因局部加热而引起的PCB扭曲,(3)加热曲线。加热曲线应精心设置,先预热,然后使焊点回焊,好的加热曲线能提供足够但不过量的预热时间,以助焊剂,时间太短或温度太低则不能做到这一点。


 

1.点胶量的大小

  焊盘间距应为胶点直径的两倍,T贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍.即避免过多胶水浸染焊盘又有充足的胶水来粘结元件.点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间.

  应尽快做好自身提升,转向管理路线,管理是一门复杂的学问,非常锻炼自己的人际关系处理能力,组织能力,应变能力,决策能力等等…等等…这些不管是对你现在的工作或者将来的发展都有很多的帮助,站得高。就能望的远。这才是做管理的优势;埋头保养修机调机转线编程。将会错过太多太多风景。一个做了5年以上的T贴片技术大牛如果还会看不起管理人员。觉得他们什么都不懂,那么这个大牛这辈子也算完了。当然,以上的看法只局限于国内的T行业应用技术,至于前端的T贴片基础开发技术支持。那完全是两码事,要另当别论。T贴片加工厂的静电防护培训。



  2.点胶压力(背压)

  目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出.背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及,从而造成缺陷.应根据使用胶水的参数及工作温度来调整压力值.加工温度过高会使胶水流动性、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹.反之亦然.

   3对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍将元件按在PCB 板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好,后建议,高引脚密度元件的拆卸主要用热风,用镊子元件,用热风来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起如果拆下的元件还要,那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心,时间也要尽量短元件拆下后用烙铁清理焊盘T贴片加工。通常来说,T贴片加工车间规则的温度为25±3℃;。



 3.针头大小

  在smt加工中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以生产效率,又可以胶点质量.

    预热区升温太急调整炉温曲线,履带速度太快降低回流焊履带速度PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些,PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,,产品质量。PCBA芯片加工缺陷原因分析,、空气焊接,1,焊膏活性弱;。2,钢网开口不好;,3,铜或铂间距过大或大铜贴小组件;,4,叶片压力过大;,5,元件脚不平(翘曲,变形);。

4.针头与PCB板间的距离

  不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度.每次工作开始应Z轴高度校准,即针头与PCB板间的距离.


 5.胶水温度

  一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的中,使用时应提前半小时拿出,使胶水恢复工作温度.胶水的使用温度一般为230℃--250℃;温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象.因而对于温度应加以控制.同时湿度也应该保持在稳定的范围,湿度小胶点易变干,影响粘结力.

 


6.胶水的粘度

  胶的粘度直接影响点胶的质量.粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘.点胶中,应对不同粘度的胶水,选取不同的背压和点胶速度.

 

 7.固化温度曲线

  对于胶水的固化,一般电子加工厂已给出温度曲线.在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够的强度.

  8.气泡

  胶水一定不能有气泡.一个小气泡会造成很多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象.

  以上就是smt贴片加工点胶工艺的八大注意.




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