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黄田岗背工业区电子smt加工厂

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黄田岗背工业区电子smt加工厂
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产品详情介绍

T贴片机的工作原理

   深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月,主要承接电子产品的来料加工业务,T贴片加工,如手机板、汽车检测仪器、B超机、、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品,加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。 

  我们拥有8条T贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号,4台全自动印刷机(含上板机),1台无铅回流焊,1台有铅回流焊,1台红胶工艺回流焊,5台AOI光学检测仪,1台BGA返修台,实际贴片日产点数在800万点以上。

   有规则的排列方便检查。有利于贴片速度,三元器件尽可能均匀布局,均匀分布有利于再流焊接时板面上的温差,特别是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局,会造成PCB局部低温,四元件之间的间距(间隔)主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关,对于特殊需要,如散热器的安装空间、连接器的操作空间,请根据实际需要进行设计,五双面采用再流焊接的板(如双面全D板、掩膜选择焊双面板),通常都是先焊元件数量和种类比较少的那面(Bottom面),此面要经受二次再流焊接。其上不能布放引脚少且比较重、比较高的元器件,一般经验是布局在Bottom面上的BGA器件。

  更重要的是由于印刷板上元件密集,在使用中存在造成线路的短路的危险。从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原因很多,常常是一个或者多个因素造成的,因此必须一一做好预防和才能对其进行的控制。贴片锡珠,二、锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前。焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外,在进行焊接时,这些超出焊盘的锡膏在焊接中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而出来,成型于元件本体或者焊盘附近,三、但是多数锡珠发生在片式元件两侧以焊盘设计为方型的片式元件为例。如上图,其在锡膏印刷后,若有锡膏超出。

  与此同时,还要防止PCB加热而造成PCB扭曲,(2)线路板和元器件加热,先进的返修系统采用计算机控制加热,使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近,并且应采用顶部和底部组合加热方式(女日图8-42所示)。底部加热用以升高PCB的温度,而顶部加热则用来加热元器件,元器件加热时有部分热量会从返修位置传导流走,而底部加热则可以补偿这部分热量而元器件在上部所需的总热量,另外,使用大面积底部加热器可以因局部加热而引起的PCB扭曲,(3)加热曲线。加热曲线应精心设置,先预热,然后使焊点回焊,好的加热曲线能提供足够但不过量的预热时间,以助焊剂,时间太短或温度太低则不能做到这一点。


   贴片机是一种高精密的机器设备,集机、电、光和计算机控制技术于一体的综。它通过吸取、位移、、放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,快速实现了将C或D元件准确地贴装到PCB板所的焊盘位置上。贴片机由机架、x-y运动机构(滚珠丝杆、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元器件供料器、PCB承载机构、器件对中检测装置、计算机控制系统组成,整机的运动主要由x-y运动机构来实现,通过滚珠丝杆传递动力、由直线导轨运动副实现定向的运动,这样的传动形式不仅其自身的运动阻力小、结构紧凑,而且较高的运动精度地了各元件的贴装位置精度。元件的对中有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式。

  注意在调节开始时,可采用较快的速度,当导轨宽度接近PCB宽度时,尽量采用较低的速度进行调节。THERMOCOUPLE PROFILE (测温头插座):,本系列回流焊机备有五组测温头插座, HOOD (上炉体开启),开关为不自锁开关。旋向OPEN 并保持为开启,旋向CLOSE并保持为关闭,注意在开启或关闭上炉体时,必须上下炉体之间无人体接触,防止压伤或人体,POWER (电源开关),开关为自锁开关。旋向ON为开启,旋向OFF 为关闭 START ( 启动按钮)。按钮为带灯不自锁按钮,每次开机均需按一次。




  两个孔尽可能离的远些,建议布局在PCB的对角处。(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA),孔的位置好正反一致,这样,工装的设计可以做到正反面公用。如装螺钉底托也可用于插件的托盘,五符号背景说明。现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI),焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学系统。PCB上必须设计光学符号,(1)符号分为整体符号(Global Fiducial)与局部符号(LocalFiducial)。前者用于整板,后者用于拼版子板或精细间距元器件的,(2)光学符号可以设计成正方形、菱形、圆形、十字形、井字形等。

      贴片机在重要部件如贴装主轴、动/静镜头、吸嘴座、送料器上进行了Mark标识。对中完成后贴装头将元件贴装到PCB上预定的位置;贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件;静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中;机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标,建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系,计算得出贴片机的运动坐标。这一系列元件识别、对中、检测和贴装的都是工控机根据相应指令获取相关的数据后指令控制系统自动完成。

  6,回流炉的再加热区升温过快;,7,PCB铜铂太脏或氧化;,8,PCB板含水;,9,机器放置偏移;,10,焊膏印刷胶印;,11,机器夹板导轨松动贴装偏移;,12,MARK点由于元件不对中引起的不对中,焊接空;。第二、短路。1钢丝网与PCB之间的距离太大,焊膏印刷得太厚而且短;,2,元件贴装高度设置得太低,不能挤压焊膏,造成短路;。3,加热炉加热过快;,4,元件贴装偏移造成的;。5,钢网开口不好(厚度太厚,导程开口过长,开口过大);,6,焊膏不能承受组件的重量;。7,钢网或的变形焊膏印刷得太厚;,8,焊膏活性强;。


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