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社区贴片加工smt厂加工厂

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社区贴片加工smt厂加工厂
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产品详情介绍

T基本工艺构成要素包括

:丝印(或点胶)、贴装(固化)、spi、回流焊接、清洗、检测、返修.

  深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月,主要承接电子产品的来料加工业务,T贴片加工,如手机板、汽车检测仪器、B超机、、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品,加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。 

  我们拥有8条T贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号,4台全自动印刷机(含上板机),1台无铅回流焊,1台有铅回流焊,1台红胶工艺回流焊,5台AOI光学检测仪,1台BGA返修台,实际贴片日产点数在800万点以上。

 

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做.所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于T生产线的前端.

   T贴片加工如何快速出货,一、提前好T贴片加工资料(贴片BOM、贴片位坐标、贴片图、样板等)给到加工厂,要求提前做好贴片离线程序,二、提供的D物料一定要准确(来料数量、物料规格参数),三、以下几种常几的问题一定要在BOM上标明出来。不要搞到生产时再找你确认1因为T贴片厂都是两班,夜班生产时不可能半夜打你电话确认2如果确认来料不对,上不了机器,只能把这款板子一边,贴其他的机种。1来料电阻类一定说明元件的精度(1%还是5%),2来料电容类一定说明元件的电压伏数。3IC芯片二三极管类如果可以代用的。也在BOM上备注下。

  锡膏从膏状变成液态,然后从液态变成固态的中。锡膏张力不均匀,造成冷焊现象,这好比在铸剑时,淬火工艺不当。可以造成剑的断裂一样,要避免T冷焊,需要我们正确设置回流焊的炉温曲线,确保温度平稳上升和下降。避免骤升、骤降,T维修详细步骤以及操作要义,1、目的。使T维修员熟悉并各种不良的正确维修及各设备的正确使用方法,按作业标准作业维修产品的质量,2、范围,适用于广州市诺的电子有限公司T维修 ,3、职责 。、维修人员负责日常不良品维修及设备的正确使用,清洁和保养;,、技术员与拉长负责维修质量的和技术指导。


 2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上.所用设备为点胶机,位于T生产线的前端或检测设备的后面.

 

 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固置上.所用设备为贴片机,位于T生产线中丝印机的后面.

  4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.所用设备为固化炉,位于T生产线中贴片机的后面.

   10月份和11月份环氧树脂价格均有大幅上涨。2017《财富》全球于12月份在广州召开,届时我司广州南沙树脂厂的生产将受到影响,而且所有化工产品运输将不能上高速,运输业将受限,目前铜价高企,玻璃纱和玻璃布供应依然紧缺。价格依旧,基于以上原因,提醒广大用户及时做好安全库存备料工作。提前下单。以免后续出现供应不足。”,建滔积层板是建滔化工的子公司,主要从事覆铜板及上游铜箔、玻璃纤维等产品的生产。其覆铜板产品有两种,环氧玻璃纤维覆铜面板和纸覆铜面板。下游为1200多家印制电路板厂商,上游原材料以自供为主,包括铜箔、漂白木浆纸、玻纤布、玻璃纱、环氧树脂、PVB等。


 5、SPI:用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制.

  6、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.所用设备为回流焊炉,位于T生产线中贴片机的后面.

  

  元件拆除,观察PCB表面是否有污染、氧化、杂质异物,如有则用清洗剂清洗干净并晾干 将热风控制台温度设定在450℃。用针筒在元件的端头涂上肋焊剂,当显示的温度值达到设定值时,当加热时间达到焊锡熔化时,检查被拆除元件的状况如有缺脚、断脚或原材料不良则退于物料员处理,其它的按照IC修理的指导书修复元件,元件焊接,根据被修理组件新产品BOM,该点位使用的正确元件(针对修整OK的元件要优先使用),选择刀形烙铁头的恒温烙铁。用针筒在该点位的各个焊盘上涂助焊剂。

7、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去.所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线.

    更重要的是由于印刷板上元件密集,在使用中存在造成线路的短路的危险。从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原因很多,常常是一个或者多个因素造成的,因此必须一一做好预防和才能对其进行的控制。贴片锡珠,二、锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前。焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外,在进行焊接时,这些超出焊盘的锡膏在焊接中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而出来,成型于元件本体或者焊盘附近,三、但是多数锡珠发生在片式元件两侧以焊盘设计为方型的片式元件为例。如上图,其在锡膏印刷后,若有锡膏超出。


8、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测.所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等.位置根据检测的需要,可以配置在生产线的地方.

  9、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工.所用工具为烙铁、返修工作站等.配置在生产线中任意位置.


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