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光明街道smt代工厂专家

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贴片加工的点胶工艺要注意哪些方面

 深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月,主要承接电子产品的来料加工业务,T贴片加工,如手机板、汽车检测仪器、B超机、、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品,加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。 

  我们拥有8条T贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号,4台全自动印刷机(含上板机),1台无铅回流焊,1台有铅回流焊,1台红胶工艺回流焊,5台AOI光学检测仪,1台BGA返修台,实际贴片日产点数在800万点以上。

   T生产线的产品数据管理和 信息控制将逐渐完善。生产线的维护管理实现数字信息化。新的T生产线将朝信息集成的柔性生产方向发展,PCBA的热设计是怎样的,PCBA焊接采用的是热风再流焊,依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。由于焊盘、引脚的热容量大小以及受热条件不同,因而焊盘、引脚在再流焊接加热中同一时刻所加热到的温度也不同,如果这个温度差比较大,就可能引起焊接不良,如QFP引脚的开焊、绳吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊点的收缩断裂等,同理,我们可以通过改变热容量解决一些问题,PCBA加工。

 在T贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等.熟悉以下八个点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题.下面就给大家介绍点胶smt贴片加工的点胶工艺的八大注意.

   然后将坐标和BOM合成。3BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位。有就需要工程部与客户联系确认,OK后保存成机器需要的格式, 这三步。离线编程大致完结,在线调试,1将编好的程序导入smt贴片机设备,2找到原点并制作mark标记。3将位号坐标逐步校正,4保存程序。再次检查元件方向及数据,5开机贴片一片板首件确认T贴片加工返修基本, T贴片返修主要的九种,(1)取下元器件。的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,然后小心地将元器件从板上拿下,加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元器件时损伤焊盘。

  6,回流炉的再加热区升温过快;,7,PCB铜铂太脏或氧化;,8,PCB板含水;,9,机器放置偏移;,10,焊膏印刷胶印;,11,机器夹板导轨松动贴装偏移;,12,MARK点由于元件不对中引起的不对中,焊接空;。第二、短路。1钢丝网与PCB之间的距离太大,焊膏印刷得太厚而且短;,2,元件贴装高度设置得太低,不能挤压焊膏,造成短路;。3,加热炉加热过快;,4,元件贴装偏移造成的;。5,钢网开口不好(厚度太厚,导程开口过长,开口过大);,6,焊膏不能承受组件的重量;。7,钢网或的变形焊膏印刷得太厚;,8,焊膏活性强;。


 

1.点胶量的大小

  焊盘间距应为胶点直径的两倍,T贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍.即避免过多胶水浸染焊盘又有充足的胶水来粘结元件.点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间.

  则容易产生锡珠,与焊盘部分的锡膏熔融在一起则不会形成锡珠,但是当焊锡量多时,元件贴放压力会将锡膏挤到元件本体(绝缘体)下面,在再流焊时热融,由于表面能,融化的锡膏聚成圆球。它有趋势抬高元件,但是此力极小,反被元件重力挤向元件两侧,与焊盘分离开来,在冷却时形成锡珠,如果元件重力大且被挤出的锡膏较多,甚至会形成多个锡珠,四、根据锡珠的形成原因,T贴片生产中影响锡珠产生的主要因素有。⑴钢网开口和焊盘图形设计,⑵钢网清洗,⑶T贴片机的重复精度,⑷回流焊炉温度曲线,⑸贴片压力,⑹焊盘外锡膏量。T贴片加工厂品管首件作业流程。



  2.点胶压力(背压)

  目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出.背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及,从而造成缺陷.应根据使用胶水的参数及工作温度来调整压力值.加工温度过高会使胶水流动性、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹.反之亦然.

   经济面临的转型压力,传统电子制造企业的来料加工模式难以为继,受到外部竞争压力和T来料加工利润的日趋薄弱,企业举步维艰。这势必迫使企业向PCBA代工代料方式的转变,然而这种转变并不容易,PCBA加工需要从电路板制造、原材料采购、T、测试、物流等较长的价值链管理。势必存在较大的管理,并不是适应于来料加工企业所能具备的,一般需要若干年的制造经验积累。从来料加工向PCBA模式的转变,既是客户及市场的天然催生,也是传统制造企业内生动力所促成的趋势,PCBA加工业势必走向精益化生产,注重服务质量的方向。



 3.针头大小

  在smt加工中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以生产效率,又可以胶点质量.

    应尽快做好自身提升,转向管理路线,管理是一门复杂的学问,非常锻炼自己的人际关系处理能力,组织能力,应变能力,决策能力等等…等等…这些不管是对你现在的工作或者将来的发展都有很多的帮助,站得高。就能望的远。这才是做管理的优势;埋头保养修机调机转线编程。将会错过太多太多风景。一个做了5年以上的T贴片技术大牛如果还会看不起管理人员。觉得他们什么都不懂,那么这个大牛这辈子也算完了。当然,以上的看法只局限于国内的T行业应用技术,至于前端的T贴片基础开发技术支持。那完全是两码事,要另当别论。T贴片加工厂的静电防护培训。

4.针头与PCB板间的距离

  不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度.每次工作开始应Z轴高度校准,即针头与PCB板间的距离.


 5.胶水温度

  一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的中,使用时应提前半小时拿出,使胶水恢复工作温度.胶水的使用温度一般为230℃--250℃;温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象.因而对于温度应加以控制.同时湿度也应该保持在稳定的范围,湿度小胶点易变干,影响粘结力.

 


6.胶水的粘度

  胶的粘度直接影响点胶的质量.粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘.点胶中,应对不同粘度的胶水,选取不同的背压和点胶速度.

 

 7.固化温度曲线

  对于胶水的固化,一般电子加工厂已给出温度曲线.在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够的强度.

  8.气泡

  胶水一定不能有气泡.一个小气泡会造成很多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象.

  以上就是smt贴片加工点胶工艺的八大注意.




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