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塘尾电子产品加工价格

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塘尾电子产品加工价格
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贴片加工的点胶工艺要注意哪些方面

 深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月,主要承接电子产品的来料加工业务,T贴片加工,如手机板、汽车检测仪器、B超机、、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品,加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。 

  我们拥有8条T贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号,4台全自动印刷机(含上板机),1台无铅回流焊,1台有铅回流焊,1台红胶工艺回流焊,5台AOI光学检测仪,1台BGA返修台,实际贴片日产点数在800万点以上。

   工艺可靠性要求,一表面贴装元器件禁布区,①传送边(与传送方向平行的边),距离边5mm范围为禁布区,5mm是所有T设备都可以接受的一个范围。②非传送边(与传送方向垂直的边),离边2~5mm范围为禁布区。理论上元器件可以布局到边,但由于钢网变形的边缘效应,必须设立2~5mm以上的禁布区,以焊膏厚度符合要求,③传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘,非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件,但如果需要布局插装元器件,应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。二元器件应尽可能有规则地排布,有极性的元器件的正极、IC的缺口等朝上、朝左放置。

 在T贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等.熟悉以下八个点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题.下面就给大家介绍点胶smt贴片加工的点胶工艺的八大注意.

   (1)热沉焊盘的热设计,在热沉元件的焊接中。会遇到热沉焊盘的少锡的现象,这是一个可以通过热沉设计的典型应用情况,对于上述情况,可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计。将散热孔与内层接地层连接,如果接地层不足6层可以从信号层隔离出局部作散热层,同时将孔径到小可用的孔径尺寸。(2)大功率接地插孔的热设计。在一些特殊产品设计中,插装孔有时需要与多个地/电平面层连接,由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短,往往为2~3s,如果插孔的热容量比较大。引线的温度可能达不到焊接的要求,形成冷焊点,为了避免这种情况发生。

  3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。三、锡粉颗粒大小。根据锡粉的颗粒直径大小,可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏,其中3、4、5号粉是为常用的,越精密的产品,锡粉就需要小一些。但锡粉越小,也会相应的锡粉的氧化面积,此外锡粉的形状为圆形有利于印刷的质量,T贴片加工的产品难度越高,对锡膏的选择就越重要,产品需求的锡膏才能有效锡膏印刷的质量缺陷。


 

1.点胶量的大小

  焊盘间距应为胶点直径的两倍,T贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍.即避免过多胶水浸染焊盘又有充足的胶水来粘结元件.点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间.

  然后将坐标和BOM合成。3BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位。有就需要工程部与客户联系确认,OK后保存成机器需要的格式, 这三步。离线编程大致完结,在线调试,1将编好的程序导入smt贴片机设备,2找到原点并制作mark标记。3将位号坐标逐步校正,4保存程序。再次检查元件方向及数据,5开机贴片一片板首件确认T贴片加工返修基本, T贴片返修主要的九种,(1)取下元器件。的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,然后小心地将元器件从板上拿下,加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元器件时损伤焊盘。



  2.点胶压力(背压)

  目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出.背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及,从而造成缺陷.应根据使用胶水的参数及工作温度来调整压力值.加工温度过高会使胶水流动性、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹.反之亦然.

   清洁 气压管道。修复泄漏气路;。原因5程序问题,所编辑的程序中元件参数设置不对,跟来料实物尺寸,亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。对策修改元件参数,搜寻元件参数设定;,原因6来料的问题,来料不规则,为引脚氧化等不合格产品,对策IQC做好来料检测,跟元件供应商联系;,原因7供料器问题,供料器位置变形,供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏。 料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上。供料器下方有异物,弹簧老化,或电气不良),造成取料不到或取料不良而抛料,还有供料器损坏,对策供料器调整。清扫供料器平台,更换已坏部件或供料器;。



 3.针头大小

  在smt加工中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以生产效率,又可以胶点质量.

    完成生产任务,指导车间生产活动的重要工具,其工作内容有 。(1)制定先进合理的质量标准,(2)制定班组和工作地月度以内的生产作业计划,(3)核算、平衡车间内部生产能力,(4)生产作业计划的控制,包括生产调度、进度管理、在制品管理、作业核算、生产作业统计及分析,(5)提出生产技术组织措施计划,3.车间生产控制 车间生产控制是对车间生产中执行作业计划所进行的、检查、调节、校正等工作。车间生产控制的主要工作有生产调度、作业核算和作业分析。(1)生产调度 生产调度是根据车间作业计划的要求。对生产中各个环节的生产投入和生产进度进行检查、督促和协助的工作。

4.针头与PCB板间的距离

  不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度.每次工作开始应Z轴高度校准,即针头与PCB板间的距离.


 5.胶水温度

  一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的中,使用时应提前半小时拿出,使胶水恢复工作温度.胶水的使用温度一般为230℃--250℃;温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象.因而对于温度应加以控制.同时湿度也应该保持在稳定的范围,湿度小胶点易变干,影响粘结力.

 


6.胶水的粘度

  胶的粘度直接影响点胶的质量.粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘.点胶中,应对不同粘度的胶水,选取不同的背压和点胶速度.

 

 7.固化温度曲线

  对于胶水的固化,一般电子加工厂已给出温度曲线.在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够的强度.

  8.气泡

  胶水一定不能有气泡.一个小气泡会造成很多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象.

  以上就是smt贴片加工点胶工艺的八大注意.




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