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燕罗街道电子产品加工厂家

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燕罗街道电子产品加工厂家
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产品详情介绍

T基本工艺构成要素包括

:丝印(或点胶)、贴装(固化)、spi、回流焊接、清洗、检测、返修.

  深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月,主要承接电子产品的来料加工业务,T贴片加工,如手机板、汽车检测仪器、B超机、、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品,加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。 

  我们拥有8条T贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号,4台全自动印刷机(含上板机),1台无铅回流焊,1台有铅回流焊,1台红胶工艺回流焊,5台AOI光学检测仪,1台BGA返修台,实际贴片日产点数在800万点以上。

 

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做.所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于T生产线的前端.

   取吸锡线,将吸锡线盖住修理点位的焊盘,用恒温烙铁以45度的角度烫吸锡线来清理PCB上的残余焊锡或用烙铁直接清除也可,将已选OK的元件用镊子放置到焊盘上(夹元件时镊子要夹在元件本体的侧面而避开元件脚),取锡线,将锡加到烙铁头上并对元件的对角元件脚先进行焊接,将锡加到烙铁头上。用烙铁贴紧元件脚并顺着整排元件脚的一个方向慢慢移动烙铁,直到整排元件焊接完为止。按照此方式对其它排的元件脚进行焊接。矩形片式元件和电解电容。偏移元件用带刀形烙铁头的恒温烙铁,控制台温度设定有铅340±20℃ 无铅380±20℃。

  T工艺 托盘及卷带包装在T的优劣比较,在我跟电子电路板组装厂工作的日子里,我经常要面对一个问题,为何PCBA加工厂家总是喜欢要求卷带包装(tape-on-reel),而不喜欢托盘(tray)包装。托盘(Tray)卷带(tape-on-reel),pcbapcba,以我而言,有些零件商并不提供新零件的卷带包装,而只有托盘包装,如果一定要的话得自己付开模的费用,有些零件商还不一定愿意;另一个问题。通常卷带包装比托盘包装要贵上许多价钱, 这样的问题常发生在一些联接器(connector)的零件身上,下面这些是我目前所听到的关于卷带料(Tape-on-reel)及托盘(tray)的由缺点。


 2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上.所用设备为点胶机,位于T生产线的前端或检测设备的后面.

 

 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固置上.所用设备为贴片机,位于T生产线中丝印机的后面.

  4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.所用设备为固化炉,位于T生产线中贴片机的后面.

   用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。3、排风,回流焊和波峰焊设备需配置排风机,对于全热风炉,排风管道的流量值为500立方英尺/分钟(1415m3/min),4、温湿度,生产车间的温度以23±3℃为,一般为17~28℃。相对湿度为45%~70%RH根据车间大小设置的温湿度计。进行定时监控,并配有调节温湿度的设施,5、防静电,工作人员需穿戴防静电衣、鞋。防静电手环才能车间,防静电工作区应配备防静电地面、防静电垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等,二、T贴片加工注意事项,1、锡膏冷藏 ,锡膏刚买回来。


 5、SPI:用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制.

  6、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.所用设备为回流焊炉,位于T生产线中贴片机的后面.

  

  用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好,后建议,高引脚密度元件的拆卸主要用热风,用镊子元件,用热风来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起,如果拆下的元件还要,那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心,时间也要尽量短,元件拆下后用烙铁清理焊盘,这就是smt贴片加工的拆焊技巧,T贴片加工有哪些要求及注意事项有哪些,我们知道现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态,除了日渐微小精致的贴片元件产品,敏高元器件对加工的要求也日益苛刻。在这一产品趋势下,靖邦除了加强产品工艺流程及创新进化。对T贴片加工车间的也控制的更加严格。

7、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去.所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线.

    更重要的是由于印刷板上元件密集,在使用中存在造成线路的短路的危险。从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原因很多,常常是一个或者多个因素造成的,因此必须一一做好预防和才能对其进行的控制。贴片锡珠,二、锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前。焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外,在进行焊接时,这些超出焊盘的锡膏在焊接中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而出来,成型于元件本体或者焊盘附近,三、但是多数锡珠发生在片式元件两侧以焊盘设计为方型的片式元件为例。如上图,其在锡膏印刷后,若有锡膏超出。


8、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测.所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等.位置根据检测的需要,可以配置在生产线的地方.

  9、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工.所用工具为烙铁、返修工作站等.配置在生产线中任意位置.


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